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概念

-什么是物聯(lián)網(wǎng)卡？

物聯(lián)網(wǎng)卡是由運營商（中國廣電、中國移動、中國聯(lián)通、中國電信）提供的5G/4G/3G/2G卡。

硬件和外觀與普通SIM卡相似。加載針對智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的專業(yè)化功能，采用專用號段，

滿足智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)對設(shè)備聯(lián)網(wǎng)的管理需求，以及集團(tuán)公司連鎖企業(yè)的移動信息化應(yīng)用需求。

-如何辦理物聯(lián)網(wǎng)卡？

物聯(lián)網(wǎng)卡是面向集團(tuán)企業(yè)和相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域使用的，是一種屬于“集團(tuán)客戶”范疇的套餐卡。

個人用戶在營業(yè)廳是無法辦理集團(tuán)客戶套餐的，運營商也有通過各渠道的物聯(lián)卡供應(yīng)商出售。

02

分類

-物聯(lián)網(wǎng)卡有哪些種類？

第一種是插拔式卡（MP 卡），外形跟手機SIM卡差不多。

使用材質(zhì)：根據(jù)產(chǎn)品等級可采用普通芯片和普通卡基材料，

或者采用能夠適應(yīng)特殊環(huán)境要求的特殊芯片、特殊卡基材料（包括但不限于注塑、陶瓷等）。

第二種是貼片式卡（MS 卡），這種物聯(lián)卡除具備插拔式物聯(lián)卡的優(yōu)點外和電磁，還具有耐高低溫，

抗靜電、X 光干擾，擦寫次數(shù)多，保存時間長等優(yōu)點，它的抗震動指標(biāo)要求更高，

可以將這種物聯(lián)卡焊接在設(shè)備上。使用材質(zhì)：采用 SMD 貼片封裝工藝使得 USIM 卡芯片可以直接焊接在物聯(lián)網(wǎng)模組上或終端內(nèi)部，

以實現(xiàn)緊密牢固的物理連接和可靠的接口通信，具有較高的抗振動性。MS 卡尺寸較小，常見的尺寸為 5MM*6MM。

03

特點

-物聯(lián)網(wǎng)卡與SIM卡的區(qū)別

物聯(lián)網(wǎng)卡不能語音通話，不能接發(fā)點對點短信，能通過平臺發(fā)送平臺短信。

物聯(lián)網(wǎng)卡還有很多SIM卡不可能具備的優(yōu)勢。

l  可焊接

普通SIM卡完全不具備的功能。

l  耐極溫和抗氧化

解決SIM卡在高溫和低溫環(huán)境下工作已經(jīng)2年后必然氧化的問題。

l  防震動

解決車聯(lián)網(wǎng)中由于震動導(dǎo)致普通SIM卡容易損壞脫落的問題，保證數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定。

l  號碼更豐富

普通SIM卡使用11位號碼，而物聯(lián)網(wǎng)卡使用13位號碼，號碼資源更豐富。