PCBA焊點(diǎn)失效分析過程一般情況下會(huì)按照先無損再有損的方式進(jìn)行， PCBA組裝工藝失效分析針對(duì)由PCBA焊點(diǎn)及PCB內(nèi)部缺陷引起的失效而進(jìn)行的一系列檢測(cè)及分析活動(dòng)。
常用分析手段包含但不限于：顯微紅外分析、金相切片分析、掃描電鏡分析以及X射線能譜分析、光學(xué)顯微鏡檢查、X-Ray檢查、熱分析等。
    

  PCBA焊點(diǎn)失效分析項(xiàng)目？

        * 焊接工藝異常缺陷分析（枕頭效應(yīng)、虛焊、冷焊、橋連、空洞、芯吸、錫珠等）
        * 元器件引腳工藝異常分析（鍍層分析、污染、氧化、共面性）
        * 焊點(diǎn)強(qiáng)度分析
        * 電化學(xué)遷移失效分析
        * 腐蝕失效分析（爬行腐蝕、硫化腐蝕等）

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