根據(jù)溫度自動(dòng)自刷新（SRT，Self-Refresh Temperature）

　　為了保證所保存的數(shù)據(jù)不丟失，DRAM必須定時(shí)進(jìn)行刷新，DDR3也不例外。為了的節(jié)省電力，DDR3采用了一種新型的自動(dòng)自刷新設(shè)計(jì)（ASR，Automatic Self-Refresh）。當(dāng)開(kāi)始ASR之后，將通過(guò)一個(gè)內(nèi)置于DRAM芯片的溫度傳感器來(lái)控制刷新的頻率，因?yàn)樗⑿骂l率高的話，消電就大，溫度也隨之升高。而溫度傳感器則在保證數(shù)據(jù)不丟失的情況下，盡量減少刷新頻率，降低工作溫度。DDR3的ASR是可選設(shè)計(jì)，并不見(jiàn)得市場(chǎng)上的DDR3內(nèi)存都支持這一功能，還有一個(gè)附加的功能就是自刷新溫度范圍（SRT，Self-Refresh  Temperature）。通過(guò)模式寄存器，可以選擇兩個(gè)溫度范圍，一個(gè)是普通的的溫度范圍（例如0℃至85℃），另一個(gè)是擴(kuò)展溫度范圍，比如到 95℃。對(duì)于DRAM內(nèi)部設(shè)定的這兩種溫度范圍，DRAM將以恒定的頻率和電流進(jìn)行刷新操作。

　　局部自刷新（RASR，Partial Array Self-Refresh）

　　這是DDR3的一個(gè)可選項(xiàng)，通過(guò)這一功能，DDR3內(nèi)存芯片可以只刷新部分邏輯Bank，而不是全部刷新，從而限度的減少因自刷新產(chǎn)生的電力消耗。這一點(diǎn)與移動(dòng)型內(nèi)存（Mobile DRAM）的設(shè)計(jì)很相似。

　　點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接（P2P，Point-to-Point）

　　這是為了提高系統(tǒng)性能而進(jìn)行了重要改動(dòng)，也是與DDR2系統(tǒng)的一個(gè)關(guān)鍵區(qū)別。在DDR3系統(tǒng)中，一個(gè)內(nèi)存控制器將只與一個(gè)內(nèi)存通道打交道，這個(gè)內(nèi)存通道只能一個(gè)插槽。內(nèi)存控制器與DDR3內(nèi)存模組之間是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（P2P，Point-to-Point）的關(guān)系（單物理Bank的模組），或者是點(diǎn)對(duì)雙點(diǎn)（P22P，Point-to-two-Point）的關(guān)系（雙物理Bank的模組），從而大大減輕了地址/命令/控制與數(shù)據(jù)總線的負(fù)載。而在內(nèi)存模組方面，與DDR2的類(lèi)別相類(lèi)似，也有標(biāo)準(zhǔn)DIMM（臺(tái)式PC）、SO-DIMM/Micro-DIMM（筆記本電腦）、FB-DIMM2（服務(wù)器）之分，其中第二代FB-DIMM將采用規(guī)格更高的AMB2（**內(nèi)存緩沖器）。目前有關(guān)DDR3內(nèi)存模組的標(biāo)準(zhǔn)制定工作剛開(kāi)始，引腳設(shè)計(jì)還沒(méi)有終確定。