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| 發(fā)布時(shí)間： | 2023-12-19 06:01 |
| 最后更新： | 2023-12-19 06:01 |
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| 1.電子器件分類(lèi)及外形 (一)按功能分類(lèi) 1. 連接件(Interconnect)： 提供機(jī)械與電氣連接/斷開(kāi)，由連接插頭和插座組成,將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與電路板連接起來(lái) 2.有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開(kāi)關(guān)作用，即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。 3.無(wú)源電子元件(Passive)：當(dāng)施以電信號(hào)時(shí)不改變本身特性，即提供簡(jiǎn)單的、可重復(fù)的反應(yīng)。 4.異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，必須用手工貼裝，其外殼形狀是不標(biāo)準(zhǔn) 的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開(kāi)關(guān)塊. (二)按封裝外形形狀/尺寸分類(lèi) Chip: 片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..0402 (40milX20mil) 1in = 25.4mm SOT: 晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等.. Melf: 圓柱形元件, 二極管, 電阻等…. SOIC: 集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32…. QFP: 密腳距集成電路…. PLCC: 集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84…. BGA: 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80…. CSP: 集成電路, 元件邊長(zhǎng)不超過(guò)里面芯片邊長(zhǎng)的1.2倍, 列陣間距
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