2023日本東京半導體展覽會SEMICON JAPAN

●展會時間：2023年12月13日-12月15日

●展會地點：日本東京有明國際展覽中心

●主辦單位：日本國際半導體設備及材料協會（SEMI）辦:日經BP社 電通

●展會周期：一年一屆

●組展單位：上海貿升展覽服務有限公司—日本展專業(yè)服務商

●不參展人員，我司可提供組團觀展服務，提供簽證，機票，酒店，入場證辦理等服務

●另我司可代辦日本簽證（商務，旅游，三年多次，5年多次）材料簡單，出簽快

展會簡介：

日本東京國際半導體電子元器件展覽會Semicon Japan是日本規(guī)模*大、*具影響力的類展覽會之一。日本東京國際半導體電子元器件展覽會Semicon Japan是一個國際化的半導體專項展覽會，由Semi舉辦，該展每年一屆在東京舉辦。

日本向全球半導體制造業(yè)供應了三分之一的半導體設備和超過一半的材料。SEMICON Japan位于半導體供應鏈的核心位置，來自日本和其他地區(qū)的750多家參展公司云集于此，為您的技術挑戰(zhàn)和業(yè)務成功展示創(chuàng)新的解決方案。

參展范圍：

1、半導體設備和材料、集成電路、半導體分立器件、半導體照明、半導體設備;

2、半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體激光設備等；

3、導體分立器件產品與應用技術等；

4、半導體光電器件；

5、光伏太陽能、多晶硅提純及輔助設備、晶體硅電池及輔助設備、TFT—LCD設備;

6、電子元器件和組件、電子生產設備\SMT設備（SMT生產線社保、輔助及檢測設備、OKI系列產品、防靜電設備）、微組裝設備（粘片、鍵合、清洗、檢測、封焊設備）、工業(yè)輔料、粘結于密封、涂敷材料、表面處理、潤滑產品、焊接輔助材料等。

我司組展優(yōu)勢：

1、多年來專注日本展會，可為客戶解決突發(fā)及疑難問題。

2、良好的攤位位置和價格優(yōu)勢。

3、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷，得到廣大參展商和商務考察企業(yè)單位的****！

4、常年操作日本展經驗和熟悉當地國家情況的專業(yè)帶團人員。

5、從攤位確認到展臺搭建及展覽品運輸和商務簽證培訓與補貼辦理，公司一條龍的專業(yè)服務理念，打造展覽服務行業(yè)第一品牌！

6、在日本設有公司辦事處和倉庫，可提供展會服務以外的其它相關服務。（如：租車，樣品寄存，個人定制旅游等）